经历消费类NAND Flash大跌65%之后，2019年以来消费类NAND Flash价格跌幅已逼近30%，再加上DRAM价格持续走跌，以及全球经济趋缓、智能型持续疲软、PC处理器缺货等因素影响，三星认为2019年将是芯片业务艰难的一年，美光、SK海力士、英特尔也纷纷决定减少NAND Flash和DRAM的Wafer产出，平衡市场供需。
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CORSAIR Force Series MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD 系列产品、Gigabyte X570 AROUS XTREME 及 MASTER 系列主板与 AORUS NVMe Gen4 M.2 SSD 系列产品、GALAX (影驰) HOF Pro PCIe M.2 SSD 系列产品、以及MSI X570 Series 主板 (厂商排名不分先后)，预计将掀起一波热烈讨论。
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除了速率翻倍，PCIe 5.0还会继续保持向下兼容，不过，要实现PCIe 5.0的普及，还需一段时间。因为目前SSD市场主流应用的还是PCIe 3.0 x4，预计2020年将向PCIe 4.0发展。PCIe 5.0将主要用于追求高吞吐量的高性能设备，如用于AI工作的GPU和网络应用，以及应用于密集型数据中心数据传输，PCIe 5.0还带来了其他功能 ， 例如电气层面的改变提高了号完整性，及向后兼容以前版本的PCIe。
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K1工厂将用于生产3D NAND Flash，以支持在数据中心、智能和自动驾驶汽车等应用中不断增长的存储需求。 K1工厂的建设预计将在2019年秋季完成。TMC和西部数据主要联合投资一些生产设备，这些设备将能支持96层3D NAND Flash从2020年开始实现产出，预计2020年晚些时候开始量产。
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